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双组分加成型电子硅橡胶定制，加成型电子硅橡胶是一种低粘度白色和灰色的双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。使用工艺：　　1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。　　2.混合时，应遵守A组分：B组分=1：1的重量比。　　3.HY9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。　　灌封胶的硬度可调，颜色可调，粘度可调，适合各种元器件的灌封，。

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