金堂阔山科技有限公司，成立于2017-08-11，经过时间的历练与快速发展，造就今日阔山科技产品质量的基础。我司坚持以人为本，诚信务实，创新进取，回报社会。供应的半导体制冷片，全部采用的生产原料，产品质量值得信赖，广大客户可放心使用。

半导体制冷空调-半导体设备搬运-晟碟半导体。

芯片型号：TEC1-12706

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作电流：Imax=6A（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-60W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

阔山科技产品品种特别、质量优良、价格适中、交货及时、策略灵活、服务好。为了方便广大所有人群，当客户以在线支付;现金支付;银行转账;货到付款的方式付款后，我们会在付款当天内把半导体制冷片发送到客户手中，如有不懂的，可以随时打电话了解。同时我们公司还提供着24小时在线咨询的售后服务。

半导体制冷空调-半导体设备搬运-晟碟半导体。

芯片型号：TEC1-19905

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 199

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~4Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：18.5V）

制冷功率：Qcmax 45-70W

装配压力：98N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃～60℃

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

阔山科技为做好服务和提高市场份额，先后在浙江杭州等地开展产品宣传活动，为公司的发展奠定基础。半导体制冷片占有的市场份额还有很大提升空间，欢迎周边地区相关代理商致电咨询。金堂阔山科技有限公司追求公司持续稳定发展，努力提升公司价值，实现更大的经济效益。期待您的加入，让我们携手共创更辉煌的明天！