锡膏产品特点： 1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷; 2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果; 3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移; 4.具有很好的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性; 5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能; 6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 7． 从事SMT高端焊料，手机板锡膏，数码产品焊接锡膏，高难度焊接锡膏，密脚IC焊接锡膏，QFN、异型元件，端子，连接器，卡槽焊接锡膏，锡丝。很强焊接性，充分解决氧化不上锡的难题！