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EMC用球形石英粉指标要求如下：

（1）高纯度

高纯度是电子产品对材料基本的要求，在超大规模集成电路中要求更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有。

美国生产的用于超大规模集成电路封装料的球形石英粉：

SiO2含量达99.98%以上；

Fe､Al､Ca､Mg等金属氧化物含量总和小于130×10-6；

放射性元素含量在0.5×10-6以内；

日本生产的球形硅微粉：

SiO2含量达99.9%；

Fe2O3含量可达8×10-6；

水淬取液中Na+､K+､Ca2+､Cl-等离子含量分别可达5×10-6以下；

放射性U含量达0.1×10-9以下。

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（2）超细化及高均匀性

国外用于超大规模集成电路封装料的球形石英粉粒度细、分布范围窄、均匀性好，美国一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm，大粒径小于24μm。

（3）高球化率及高分散性

高球化率是保证填充料高流动性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保证产品的流动性和分散性能好，在环氧塑封料中就能得到充分的分散并能保证佳填充效果。

国外产品球化率一般都能达到98%以上，而国产料球化率一般只能达到90%左右，少数可达到95%。

中国已成为世界EMC第二大生产国，出口量也在快速增长，厂商的海外客户逐渐增多，客户遍及欧美、东南亚、中国大陆和台湾等地，改变了世界半导体EMC主要被日本企业垄断的行业竞争格局，也改变了半导体封装业对中国国产塑封料的认知，球形石英粉的市场需求量也越来越大。

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联系人：李总

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