在半导体工业中，微电子组件建立在一个单晶的平面。 在生产过程中，层与特定的电特性（绝缘体，导体和层具有一定的导电性）被施加在彼此的顶部。 由于相邻层的不同的特性，电子元件，如晶体管，电容器，电阻器等创建的。

生产集成电路，如掺杂的半导体基体材料，建立层，结构以及在分析过程中的真空技术被用在许多不同的过程。 生产在洁净室。 真空泵使用，也可以直接在洁净室的生产机械或在一个单独的泵底板（地下室）的洁净室的下方。

进程放置在所使用的泵的不同要求。 过程没有腐蚀性，有毒或冷凝介质可以与不是专门配备用于处理腐蚀性气体泵进行操作。 这些方法包括

    负载锁和传输室

    PVD（物理气相沉积）金属不活性气体气氛

    注入（束线和终端站）

    退火在真空或惰性气体气氛（烘烤出来的晶体缺陷）

    晶圆检测